當前，Micro LED技術(shù)在顯示領(lǐng)域主要有兩個(gè)課題，其一是通過(guò)設計和生產(chǎn)環(huán)節的改善持續優(yōu)化制造成本，其二是發(fā)揮Micro LED的特性尋求更恰當的利基顯示應用市場(chǎng)，并以此來(lái)帶動(dòng)整體產(chǎn)值的成長(cháng)。

     TrendForce集邦咨詢(xún)預估2029年Micro LED顯示應用的芯片產(chǎn)值將達到7.4億美金。同時(shí)，為了拓寬Micro LED應用場(chǎng)景的邊界，業(yè)界致力于挖掘Micro LED在非顯示應用的潛力，以此來(lái)加速Micro LED整體的商業(yè)化進(jìn)程。

Micro LED顯示應用

      目前Micro LED顯示應用產(chǎn)值主要貢獻來(lái)源仍是由Samsung主導的大型顯示器。除了在幾個(gè)關(guān)鍵制程上的技術(shù)突破外，Micro LED未來(lái)也有機會(huì )受惠于中國市場(chǎng)大型顯示器供應鏈本土化的協(xié)同作用。中國芯片廠(chǎng)商與品牌廠(chǎng)商的聯(lián)合開(kāi)發(fā)正在快速推動(dòng)芯片微縮，擴大Micro LED大型顯示器量產(chǎn)的成本優(yōu)勢。

      長(cháng)期來(lái)說(shuō)，隨著(zhù)AI協(xié)助頭戴裝置的應用場(chǎng)景邊界拓寬，智能駕駛生態(tài)升級帶動(dòng)車(chē)用顯示規格需求上漲，兩者未來(lái)也將成為Micro LED顯示應用產(chǎn)值的重要支柱。

模塊大型化與拼接顯示

       業(yè)界對Micro LED大型顯示器的分辨率標準為4K及以上，然而目前商業(yè)化可量產(chǎn)的點(diǎn)間距在0.5mm。為進(jìn)一步擴大與Mini LED直顯產(chǎn)品的差異化，Micro LED仍需走Pitch間距持續微縮路線(xiàn)，克服驅動(dòng)連線(xiàn)的低良率及拼縫挑戰。

       業(yè)界部分廠(chǎng)商試圖透過(guò)放大背板尺寸以減少拼接的需求，以此來(lái)規避掉雙面制程側邊鍍導線(xiàn)或玻璃通孔工藝TGV (Through Via Glass)帶來(lái)的生產(chǎn)良率問(wèn)題，同時(shí)降低組裝復雜度，這有助于讓Micro LED滿(mǎn)足邁向P0.3~0.4的需求，在消費市場(chǎng)所需的尺寸上有更廣泛的發(fā)展空間。

透明顯示

      透明顯示可分為直顯與微投影系統，兩者關(guān)鍵差異在于可視角度和焦距管理，在應用場(chǎng)景上，前者更偏向用于多人觀(guān)賞的公眾開(kāi)放領(lǐng)域，后者在隱私性更強的個(gè)人消費電子裝置中有更大的發(fā)展潛力。

      Micro LED可以兼具高亮、高透過(guò)度的特性，凌駕在其他顯示技術(shù)之上，無(wú)疑是透明直顯最理想的技術(shù)選擇；同時(shí)，Micro LED可以提供極致的微縮光機尺寸，被視為AR光引擎最佳的微顯技術(shù)方案。

      整體而言，若同時(shí)布局TFT與CMOS背板平臺，Micro LED在不同類(lèi)型的透明顯示領(lǐng)域還存有相當大的滲透空間。

Micro LED非顯示應用

      Micro LED在非顯示應用中的優(yōu)勢一部分來(lái)自于無(wú)機光源的材料特性(InGaN與AlGaInP系統)，一部分來(lái)自于微縮紅利。LED材料特性的優(yōu)勢包含了高能量密度、高光電轉換效率和高信賴(lài)性；微縮紅利包含了成本控制、陣列化區域管理能力，放到終端則賦予了整體系統的微縮與形變能力。

      在非顯示應用中，將Micro LED的微縮與陣列化應用在信息傳輸，或是表面激發(fā)、吸收、固化、解離，可為醫療、感測、光通訊等應用創(chuàng )造新的可能。但其也需克服包含標準化法規、生物安全性與穩定性等在內的多個(gè)難題。

（文：TrendForce集邦咨詢(xún)）